本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ATM-D5470-12（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试准）等。
应用在大中院校，科研单位，质检部门和厂的材料析检测。
二、 主要参数
1． 试样大小：≤Φ30mm
2． 试样厚度：0.02-20mm
3． 热极温度范：100-500℃
4． 导热系数测试范：0.05～20 W/m*k
5． 热阻测试范：0.05～0.00001m2*K/W
6． 压力范：0～1000N
7． 位移范：0～30.00mm
8． 测试：优于5％
9． 实验方式：a、均质材料检测。b、复合材料检测。
10． 计算机（Windows XP、Win7系统）自动测试。
仪器配置：DRL-2B导热系数测试仪主机1台；测试软件（含通信接口）1；需方自备计算机打印机。
