仪器用途简介：
满足GB/T7320 和HB5353.5 测试准，示差测试原理。用于检测固体无机
材料、金属及非金属材料的高温膨胀性能，特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳
及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素等无机材料、金
属制品的性能，为科研、教学提供的测试手段。通过本仪可完成试样线变量、
线膨胀系数、体膨胀系数、急热膨胀、软化温度、烧结的动力学研究、玻璃化转
变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制（RC）以及它们变化曲线。
2009 年推出竖式结构多杆式热膨胀仪，该仪器采用立式测量结构，无
重力四杆示差测试机构，可测试四个试样。采用四变形测量系统，美国进口低摩擦系数直线轴承（摩擦阻力小于2g），德国进口刚玉顶杆。的设计理念及严谨的结构保证了测量，相同试样的重复测量误差小于2%，配置的准试样每25℃一个修正值。该仪器已销售十余台，主要有宝钢、中冶焦耐、山东鲁桥、青岛大学、天津联合矿产、中科院金属所、浙江大学等公司及研究机构。
仪器特性描述：
1．测量方式：示差顶杆测量；
2．顶杆及装样管均采用进口氧化铝含量在99.8%以的高纯刚玉材质；
3．烧结气氛：自然气氛；
4．加热方式：硅钼棒电加热；
5．采用高直线位移传感器及进口直线导轨副组成测量机构，四测量机构，摩擦力小于2g；
6．恒力跟随装置，可保证实验过程
中试样受到试验力为恒力；
7．采用自循环冷水却系统；
8．双热电偶测温（一只测量试样温度，一只温度控制）
9．控制软件基于windowXP/WIN7，具有自动校验，存储、析功能，可动态绘制“膨胀值-温度曲线，膨胀率-温度曲线，膨胀系数-温度，温度-时间”曲线。开放式库，可采用第三方软件对烧结过程进行析；
10．采用联想商用微机测控，酷睿双核1.80G+2G 内存+500G 硬盘+19”液晶显示器+打印机；
仪器技术参数：
1．测试温度范： 室温-1700℃；
2．升温速度： 0～5℃/min；
3. 控温： ±1℃；
4. 变形辨率： 0.1μm/digit；
5. 测量范/： 0-5mm/0.25μm；
6. 膨胀率测量范： -20～+20%；
7. 试样尺寸/数量： Φ4×50mm 或10×10×50mm/1 个；
8. 反应气氛： 自然气氛；
仪器配置：
序号名称配
1 竖式热膨胀主机1 台
2微机控制器（含计算机主机、显示器、打印机及桌子）1
3 高温硅钼棒1
4 DA2.5 位移传感器1 支
5 99.8%刚玉质试样托架1
6 变压器1 台
7 热电偶2 支
8 99.8%刚玉质测量顶杆1 支
9 D10*50mm 刚玉准试样（有） 1 个
